<

Для сохранения паяемости печатных плат после хранения, обеспечения надежного монтажа электронных компонентов и сохранения при эксплуатации свойств паяных или сварных соединений необходимо защищать медную поверхность контактных площадок печатной платы паяемым поверхностным покрытием, так называемым финишным покрытием. Мы предлагаем Вашему вниманию широкий перечень финишных покрытий, который позволяет оптимальным образом сделать выбор в пользу одного или даже одновременно нескольких из них при производстве Ваших печатных плат.

  • HAL или HASL (от английского Hot Air Leveling или Hot Air Solder Leveling - выравнивание горячим воздухом) с использованием припоев на основе сплава олово-свинец (Sn-Pb), например, ПОС61, ПОС63, и выравниванием воздушным ножом. Это покрытие, на данный момент самое распространенное, является классическим, наиболее известным и давно используемым. Обеспечивает отличную паяемость печатных плат даже после длительного хранения. Покрытие HAL технологично и недорого. Совместимо со всеми известными методами монтажа и пайки - ручной, пайки волной, оплавлением в печи и пр. К минусам данного вида финишного покрытия можно отнести наличие свинца - одного из наиболее токсичных металлов, запрещенного к использованию на территории Европейского Союза директивой RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directives - директива о запрете на использование опасных и токсичных веществ), а также то, что покрытие HAL не удовлетворяет условиям плоскостности контактных площадок для монтажа микросхем с очень высокой степенью интеграции. Покрытие непригодно для технологии разварки кристаллов на плату (COB - Chip on board).

  • HAL бессвинцовый - вариант покрытия HAL, но с использованием бессвинцовых припоев, например, Sn100, Sn96,5/Ag3,5, SnCuNi, SnAgNi. Покрытие полностью удовлетворяет требованиям RoHS и имеет очень хорошую сохранность и паяемость. Это финишное покрытие наносится при более высокой температуре чем HAL на основе ПОС, что накладывает повышенные требования к базовому материалу печатной платы и электронным компонентам по температуре. Покрытие совместимо со всеми способами монтажа и пайки как с использованием бессвинцовых припоев (что наиболее рекомендуемо), так и с использованием оловянно-свинцовых припоев, но требует внимательного отношения к температурному режиму пайки. По сравнению с HAL на основе ПОС, данное покрытие является более дорогим за счет большей стоимости бессвинцовых припоев а также за счет большей энергоемкости.

  • Gold Flash - покрытие семейства Ni/Au. Толщина покрытия: Ni 3-7 мкм, Au 0,05-0.2 мкм. Наносится химическим способом. Высокотехнологичное покрытие с хорошими сохраняемостью и паяемостью. Обеспечивает высокую плоскостность печатных площадок платы, что делает его незаменимым при применении микросхем высокой степени интеграции. Покрытие полностью удовлетворяет требованиям RoHS. Совместимо со всеми способами монтажа и пайки, а также подходит для разварки кристаллов на плату (COB). Покрытие Gold Flash хорошо зарекомендовало себя при пайке бессвинцовыми припоями, так как препятствует явлению охрупчивания паяных соединений, вызванному образованием интерметаллидов олово-медь. Образование интерметаллидов исключается в виду того, что между медной основой и припоем находится барьерный никелевый слой.

  • Gold Fingers - покрытие семейства Ni/Au. Толщина покрытия: Ni 5-9 мкм, Au 0,2-1,0 мкм. Наносится электрохимическим осаждением (гальваника). Используется для нанесения на концевые контакты и ламели. Имеет высокую механическую прочность, стойкость к истиранию и неблагоприятному воздействию окружающей среды. Незаменимо там, где важно обеспечить надежный и долговечный электрический контакт.

  • Иммерсионное олово - химическое покрытие, удовлетворяющее требованиям RoHS и обеспечивающее высокую плоскостность печатных площадок платы. Технологичное покрытие совместимое со всеми способами пайки. Вопреки распространенному неверному мнению, основанному на опыте использования устаревших типов покрытия, иммерсионное олово обеспечивает хорошую паяемость после длительного хранения - гарантийный срок хранения 1 год (паяемость покрытия сохраняется до нескольких лет). Такие длительные сроки сохранения хорошей паяемости обеспечиваются введением подслоя органометалла в качестве барьера между медью контактных площадок и непосредственно оловом. Барьерный подслой предотвращает взаимную диффузию меди и олова, образование интерметаллидов и рекристаллизацию олова. Финишное покрытие иммерсионным оловом с подслоем органометалла, при толщине 1 мкм, имеет ровную, плоскую поверхность, сохраняет паяемость и возможность нескольких перепаек даже после длительного хранения, имея технические характеристики покрытия, полностью отвечающие современным требованиями к печатным платам.

  • OSP (от английского Organic Solderability Preservatives) - группа органических финишных покрытий, наносимых непосредственно на медь контактных площадок и обеспечивающих защиту медной поверхности от окисления в процессе хранения и пайки. Дешевое финишное покрытие, имеет ровную, плоскую поверхность, хорошо подходит для поверхностного монтажа и удовлетворяет требованиям RoHS. Дешевая альтернатива HAL. Имеет ограниченный срок хранения (месяцы) и не поддерживает многопроходную пайку. В конце пайки слой OSP, выполнив свою функцию, теряет способность обеспечивать последующие процессы пайки.

УЗНАТЬ СТОИМОСТЬ И РАЗМЕСТИТЬ ЗАКАЗ

Чтобы узнать стоимость изготовления печатных плат или их монтажа, необходимо выслать на нашу электронную почту pcb@pcb.by:


  • Файлы топологии печатной платы.
  • Заполненный бланк заказа (для оценки стоимости изготовления плат).
  • Сборочный чертеж.
  • Перечень устанавливаемых электронных компонентов (для оценки стоимости монтажа).

По получении информации наши менеджеры подготовят развернутое коммерческое предложение с указанием сроков исполнения заказа. При необходимости можно запросить коммерческое предложение на разные объемы изготавливаемой продукции, а также по разным срокам изготовления, что позволит выбрать оптимальные цены и сроки.

Дополнительную информацию смотрите, пожалуйста, в разделе клиентам.

Яндекс.Метрика